Přeskočit na obsah

Obálka není k dispozici

3rd European microelectronics and packaging symposium with table top exhibition

16th to 18th June 2004, Hotel Diplomat, Prague, Czech Republic : proceedings

Věcné třídění

Bibliografické údaje

Vydáno
2004
Místo vydání
Lanškroun
Jazyk
Angličtina
Ilustrace
il.

Vydání

  • Formát: Tištěná kniha
    Brožovaná vazba

    ISBN 978-80-239-2835-8 (brož.)

    Vydáno:

    Typ obsahu
    Text
    Rozsah
    698 Strany
    Skladba produktu
    Jednosložkový maloobchodní produkt
    Stav vydání
    Neurčeno

Obsahy

Doporučení

Obsahuje bibliografie a rejstřík

Významná vlastnost

V publikaci uvedeno: Lanškroun : IMAPS CZ&SK Chapter

Související tituly

Od stejného autora

Zobrazit vše
Ochrana zemědělské půdy před erozí

Ministerstvo životního prostředí

2024

Non-Traditional Cement & Concrete ...

Ústav fyziky materiálů AV ČR, v.v.i.

2023

Equadiff 15

Masarykova univerzita

2022

Robot *2020

Technické muzeum v Brně

2021

MoodleMoot.cz ...

Tribun EU, s.r.o.

2021

Od stejného nakladatele

Zobrazit vše