Kontaktování polovodičových čipů (Wire Bonding)
Věcné třídění
Bibliografické údaje
- Nakladatel
- Vysoké učení technické v Brně
- Vydáno
- 2017
- Jazyk
- Čeština
Vydání
- Tištěná knihaBrožovaná vazba
978-80-214-5536-8 (Vysoké učení technické ; brožováno)
Vydáno:
978-80-214-5536-8 (Vysoké učení technické ; brožováno)
Vydáno: